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| 產品介紹
導熱縫隙填充材料,主要用於電子設備與散
熱片CPU、IC導熱矽膠,因硬度小,也用於
電源器內除散熱外也兼具防震功效。
溫度範圍:-40°C~180°C
導熱系數:1.3 / 2.8 W/mK
依需求尺寸規格承製
含膠熱縮套管,矽膠管,矽膠軟管,編織擴充網管,PTFE鐵氟龍管,FEP鐵氟龍管,遮光膠帶,抗靜電膠帶,Silicone Tape矽利康膠帶,醋酸布膠帶,導電布膠帶,導電銅箔膠帶,Polyimide PI Kapton 耐熱膠帶,耐熱雙面膠帶,Mylar Film麥拉絕緣片,矽膠絕緣晶體帽套,矽膠絕緣布片,陶瓷散熱絕緣片